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T-CLAD 铝基覆铜板 IMS(Insulated Metal Substrat) BERGQUIST T-CLAD 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由箔\绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层: Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,一般单面板居多,也有双面板.铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz Dielectric Layer绝缘层:绝缘层是一层导热绝缘材料.标准铝基覆铜板的绝缘层厚度为0.003",是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证 Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可选择铜,和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比,铝基覆铜板 有着其他材料不可比拟的优点. 散热效果极好 良好的绝缘性能和机械性能。 适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小 功率组件表面贴装工艺。 典型应用 汽车、摩托车 电压调节器、点火器、其它自动安全控制系统 电源 DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器 电子 固态继电器、晶体管基座 音响 输出放大器、均衡放大器、前置放大器 其它 散热器、半导体器件的绝缘热传导、工业马达控制器、航空及军用器件 适用电路 厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通铝基材（散热器）不能解决的可靠性电路、需要耐冷热循环及耐用性高电子器件的电路基板应用 订货资料 铝基板材料提供标准尺寸16” 19”(406mm×482mm)及18“×24”（457mm×609mm）。用户可要求附加一层保护膜或镀镍。可用面积减1“（25.4mm）。欢迎用户、外贸单位直接来信、致电索取技术样本、询价或咨询有关导热绝缘技术上之问题。