深圳市恒通热导技术有限公司

Sil Pad (功率10-50瓦/平方英寸) Sil Pad 经常用于一些SMT产品界面如： PCB上的导热过孔和散热片或金属铸件界 面多个表贴封装与同一散热片这间的界面 Gap Pad(功率1-15瓦/平方英寸) Gap Pad 具有高度的形状知识性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。典型应用包括在半导体器件如QFP,BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共用一个散热片），PCB和母板、框架或导热板之间。 Bond Ply 具有导热绝缘性，可以是压敏胶形式或压合形式。Bond Ply 对膨胀系数不同的材料的粘接具有缓冲作用。典型应用包括： 在各种电子产品中粘接总线条 粘接金属基元件和散热片 粘接ASIC,图形卡，CPU和散热片 粘接柔性线路和刚性导热板BGA导热板的装配胶带 Hi Flow(功率大于100瓦/平方英寸) Hi Flow 相变材料对许多表贴封装来说使用非常方便。它在相变温度以上会从固相变成流动，这种特性可以最大的润湿界面从而得到最佳的传热性能。Hi Flow 通常取代硅脂。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计，可以避免从界面流出，而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。